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一、专业简介
半导体器件与应用微专业是该校依托省级半导体现代产业学院,联合池州市政府及本地龙头企业开设的短周期应用型人才培养项目。它旨在快速为池州半导体产业链输送具备实操能力的高素质应用型人才,核心特点是政校企协同、订单式培养、工学交替。
二、培养目标
培养适应新时代半导体行业发展需求的创新型、复合型、高层次应用型人才(工程师),并强调具备“工匠精神”与跨学科知识。
三、就业前景
高比例定向就业、实习单位高比例录取,岗位对口性强、且有地方政策加持。核心优势不在于面向全国广阔市场,而在于精准对接池州本地及长三角地区快速成长的半导体产业链,实现“毕业即就业、上岗即上手”。
四、师资力量与合作单位
1、师资力量(必须有校外专家)
姓名
专业技术职务
最后学历毕业学位
研究领域
所在单位
汪良恩
高级工程师
董事长
本科学士
半导体器件制造
安徽安芯电子科技股份有限公司
胡华奎
讲师
博士研究生
集成电路设计与制备
池州学院
梁琦
半导体材料
2.合作单位
安徽安芯电子科技股份有限公司,池州华宇电子科技股份有限公司,池州市广郁电子科技有限公司,安徽先捷电子股份有限公司,安徽丰芯半导体有限公司,安徽芯芯半导体科技有限公司等。
五、招生对象和计划
面向大四学生,另外要求主修专业授予学位为工学、理学等专业的学生。计划招生15-20人。
六、学制、学分及证书
学制为1年,毕业需修满10.0学分。颁发微专业毕业证书。
七、课程设置
八、教学安排
11月20日前完成半导体物理与器件基础与微电子材料课程学习,11月20日开始进入企业实习,学习后3门课程,为期2个月。
九、联系方式
联系人:赵俊
联系电话:15155368693
教务处
2026年10月8日